5G應用潮流可望帶動手機和5G基地臺被動元件需求，5G手機對MLCC(貼片電容)拉貨力度強，日本村田制作所和韓國SEMCO可率先成為受益者，臺廠國巨和華新科有機會跟上分一杯羹。

手機所需MLCC(貼片電容)元件平均數量約550顆到900顆左右，若是5G手機，平均單支所需MLCC(貼片電容)數量將超過1000顆。

預期從4G過渡到5G手機，平均單支所需MLCC(貼片電容)元件數量將增加33%。

觀察近年MLCC(貼片電容)用量趨勢，預期明年MLCC(貼片電容)庫存調節將會結束，5G相關高附加價值的手機零組件，將于明年3月明顯增溫，手機是MLCC(貼片電容)最大的應用終端。

從廠商來看，市場預期日本村田制作所和韓國SEMCO首先可明顯受惠于5G設備對MLCC(貼片電容)拉貨需求，此外日商太陽誘電也可望跟著受惠。

其中村田制作所也制造5G相關射頻元件產品，加上高階MLCC(貼片電容)元件優勢，在5G應用潮流中站穩先機。

若從廠商來看，日本廠商占全球MLCC(貼片電容)市占率超過一半，達到53%，韓國廠商占比約19%，臺灣廠商占比約20%，中國廠商占比7% 。

全球MLCC(貼片電容)廠商包括日本村田制作所、SEMCO、 國巨 、太陽誘電、以及TDK、AVX和Kemet等。

臺廠包括國巨和華新科也可望受惠5G應用拉貨。其中國巨第4季客戶庫存已回復正常，預估年底成品庫存天數調節至90天的目標，將可望降低到70天。

不過美中貿易爭端持續緊繃且不確定仍高，MLCC(貼片電容)廠商對業績及營運仍審慎應對。

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