近期MLCC（貼片電容）巨頭村田發表了對MLCC（貼片電容）市場的看法，村田認為，MLCC （貼片電容）的市場下滑趨勢正在觸底，未來將呈上漲趨勢。

全球積層陶瓷電容器龍頭廠村田制作所會長兼社長村田恒夫16日接受專訪，關于 MLCC （貼片電容）等電子零件全球需求，村田恒夫表示，“下滑趨勢正在觸底”。村田恒夫指出，全球電子零件需求預估將在 2020 年初以后呈現回復。

村田恒夫表示，市場上的庫存調整可能會在相對較短的期間內結束，具體來說，5G相關零件接單順遂，特別是中國的基地臺用需求開始啟動。

關于美中貿易摩擦，村田恒夫表示，對該公司幾乎沒影響，反倒是中國內需有部分出現疲弱、這方面的影響更大。關于日韓關系惡化，村田恒夫表示沒影響。

因中國需求大減，導致2019 年7月份日本電子零件廠全球出貨金額較去年同月萎縮 5.1%至 3,197 億日元，連續第3個月呈現萎縮， 不過月出貨額為 5 個月來第 4 度高于 3,000 億日元大關。

村田制作所曾于7月5日宣布，為了因應中長期需求看增，計劃投資約140億日元在旗下野洲事業所內興建新廠房，增產作為 MLCC（貼片電容） 等電子零件材料的電極材料。該座MLCC（貼片電容）材料新廠預計會在 2020 年 11 月完工。

村田于2018年6月8日宣布，為了因應 MLCC（貼片電容） 需求增加，決議進行增產，旗下生產子公司福井村田制作所計劃投資 290 億日元興建一座 MLCC 新廠，新廠預計 2019 年 12 月完工。

村田并于 2018 年 9 月 25 日宣布，旗下生產子公司出云村田制作所將投資400億日元興建一座 MLCC（貼片電容） 工廠，預計 2019 年11月完工。